超低損耗材料，清研電子正式推出新一代高頻高速覆銅板系列產品
在剛剛落幕的CIBF2025(第十七屆深圳國際電池技術交流會/展覽會)上，清研電子以鋰電干法成膜工藝+設備成為焦點。公司再度發力，正式推出TY-HF3003高頻覆銅板與TY-HS3003高速覆銅板兩大系列產品，直擊車載雷達、交通雷達等產品的運用，為智慧交通、5G通信、人工智能、高性能計算等領域提供更高效的解決方案。
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行業痛點
高頻高速場景的挑戰：隨著智能駕駛(毫米波雷達)、5G基站、數據中心和AI服務器等需求的爆發式增長，傳統覆銅板面臨兩大核心問題：
清研電子基于多年材料研發經驗，針對性推出“TY-HF3003”高頻覆銅板系列、“TY-HS3003”高速覆銅板系列，以突破性性能重新定義行業標準。
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技術突破與性能優勢
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多元化應用場景
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清研電子核心優勢
一站式車規級材料解決方案：
自主研發能力：依托深圳清華大學研究院材料實驗室，掌握復合材料制備等數十項核心專利技術。
量產交付保障：三大生產基地均規劃高頻高速覆銅板專用產線，確保快速響應與穩定供應。
專業定制服務：根據終端應用需求，提供從材料配比到性能優化的全流程定制方案。
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鏈接全球需求，共拓高頻未來
清研電子將持續投入高頻高速覆銅板的研發，在AI時代，以材料創新為引擎，推動電子產業向更高頻、更高效邁進。現面向全球客戶開放樣品申請與技術支持，助力客戶搶占技術制高點!
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